Schaltplan
Schematic-Entry
Die Plattform zum Designentwurf des Kunden bilden verschiedene PC-basierende CAD-Werkzeuge: So können die Datenformate von Orcad, Mentor-Graphics, Zuken und anderen EDA-Herstellern für den Schaltungsentwurf übernommen, weiterverarbeitet und ausgegeben werden, je nachdem welche Software vom Kunden eingesetzt wird. Damit ist sichergestellt, daß kundenspezifische Bibliotheken eingebunden und gepflegt werden können. Da jede Applikation spezielle Anforderungen an das CAD-System und die zugehörigen Bauteilbibliotheken hat, werden fehlende Bauteildefinitionen im kundenspezifischen Format neu definiert und in die jeweilige Bibliothek eingefügt.
Eine durchgängige Designumgebung gewährleistet den problemlosen Datentransfer zwischen Schaltplan und Layout über ein Multiple-Document-Interface, das auch Crossprobing und Forward- Backward-Annotation
unterstützt. Dies bedeutet, daß Änderungen im Schaltplan direkt bzw. Online via Internet in das Design
am Layoutarbeitsplatz einfließen können, ohne daß Fehler auftreten und Zeitverluste für den
Kunden entstehen.
Simulation
Die Schaltungssimulation beruht auf dem PSpice-Standard. PSpice, eines der bekanntesten Werkzeuge für den PC, deckt einen sehr großen Teil der für die Simulation relevanten Bauteile ab. Darüber hinaus kann eine Bibliothek, die vom Kunden getestete und charakterisierte Komponenten sowie Simulationsmodelle enthält, übernommen werden. Eine genaue Analyse des Designs, von einfachen DC-Betrachtungen bis hin zu detaillierten Parametervergleichen, kann mittels PSpice durchgeführt werden. Alle Simulationsergebnisse stehen in grafischer Darstellung zur Verfügung.
OLE-Schnittstelle
Sowohl Konstruktion als auch Lagerwirtschaft können mittels OLE-Schnittstelle in den Designzyklus einbezogen werden. So können kritische Bauteile z.B. in
Pro-E vorplaziert und via OLE-Schnittstelle in das zu bearbeitende PCB übernommen werden.
OLE (Object Linking and Embedding) bietet den bidirektionalen Datenaustausch zwischen E-CAD-Software und anderen Windows-Programmen. Weitere Einbindungsmöglichkeiten sind innerhalb einer offenen Designumgebung realisierbar.
Bauteile: Bedrahtet(THD), SMD, FinePitch, BGA/µBGA, COB.
Leiterplatte: DKL/MLL, µFeinstleiter, µVia, flexiblel, Starrflex.